真空冷冻干燥工艺进行到升华阶段时，加热过程需要保证升华温度不能超过物料的共晶点，同时要低于干燥物料的崩解温度。关于共晶点，螺杆真空泵厂家在《珂勒曦小课堂：共晶点与共融点》作了介绍，这次我们来认识下崩解温度。

冻干工艺在升华干燥阶段（具体工艺流程参见《真空冷冻干燥的工艺流程》），随着升华时间的增长，冻干产品中会出现已干层和冻结层，这两层之间的交界面就是升华面。随着升华的进行，升华面会不断向冻结层方向移动，冻结层逐渐减小，干燥层也就是已干层增加。一般情况下，产品已干层的结构应该是疏松多孔的，并保持在稳定状态，以便冻结层升华出来的水蒸气顺利通过，使产品整体都能良好干燥。

但实际情况中，一些已干燥的产品在温度升高到一定程度时，会失去刚性，变得有粘性，发生类似塌方的崩解现象，使干燥产品失去疏松多孔的状态。这种情况会堵塞冻结层产品水蒸气升华逸出的通路，阻碍冻干升华过程。一旦升华速率变慢，供给冻结层热量出现剩余，就会引产品起冻结层温度的上升，当超过产品的共晶点温度，产品这部分就会发生融化或产生发泡现象，也就意味着冻干失败，此时对应的温度就是它的崩解温度（也叫塌陷温度）。

具体产品的崩解温度，可能会高于共晶点温度，也有可能低于共晶点温度，取决于产品本身的组分、物性以及保护剂的种类。其测量比较困难，需要在冷冻干燥显微镜下直接观察才能得知。当崩解温度高于共晶点温度时，升华干燥时的产品温度要稍低于共晶点温度。而当崩解温度低于共晶点温度时，升华干燥中就要控制崩解温度，在较低的温度下进行升华。

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